BGA芯片封装类型优缺点 - 上海曼升电子科技有限公司

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BGA芯片封装类型解析：优缺点与适用场景
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的集成电路封装中。与传统封装方式相比，BGA具有更小的封装尺寸和更高的集成度，能够满足现代电子产品对高性能、高密...

2026-07-02